Essentium从巴斯夫获得2220万美元的投资，并用于高速3D打印
总部位于德克萨斯州的Essentium在A轮融资中筹集了2220万美元，以继续扩展其3D打印解决方案，以满足最近推出的Essentium高速挤出平台的市场需求。
这轮融资由巴斯夫风险投资公司（BASF Venture Capital）牵头，参与了Materialise、Genesis Park和之前的种子轮投资者共同参与。
巴斯夫风险投资经理Sven Thate将加入Essentium董事会。
Essentium销售3D打印机，开发制造用品和处理增材制造方法的软件程序。该公司新的超速速挤压（HSE）平台（75,000美元）采用了Essentium的专利FlashFuse技术，这是一种由两部分组成的电焊解决方案，结合纳米材料技术和硬件技术，利用等离子体的力量来解决长期存在的Z-Strength问题困扰FDM打印部件。使用这项技术，现在可以在打印部件内部将打印部件中的各个层融合在一起。该技术具有可扩展性，可应用于任何类型的热塑性塑料。HSE平台提供高打印速度、使用Essentium FlashFuse的注塑件强度，以及在不到3秒的时间内将喷嘴从20°C加热到600°C的能力，使其成为唯一一个完整解决方案来解开增材制造的工业应用的平台。
Essentium系列A轮融资是增材制造史上最高的融资之一。 在联合创始人兼首席执行官Blake Teipel的带领下，Essentium正在为汽车、航空航天、生物医学、合同制造、石油和天然气等行业创建新一代工业3D制造平台。该公司打算利用这笔资金来扩大制造、工程、国际分销、销售和营销业务。
Essentium在德克萨斯州大学站、奥兰治县、加利福尼亚州和上海以及中国许多地方都有业务。
巴斯夫风险投资公司投资经理Sven Thate表示：“为客户释放和加速增材制造的潜力是巴斯夫的首要任务。我们的投资，加上巴斯夫与Essentium的战略市场合作伙伴关系，推动了这一战略的实施。”
Genesis Park创始合伙人Paul Hobby表示：“Essentium正好处于我们赞助当地企业和帮助快速增长的公司成功扩展到下一层次的最佳位置。德克萨斯州新兴的技术和创新生态系统定义了我们区域经济的未来。可持续的效率是我们传统能源业务竞争力的关键，Essentium也为这些行业提供了巨大的可能性。”
Essentium联合创始人兼首席执行官Blake Teipel表示：“工业增材制造业已经成熟，可以转型了。”
“问题/解决方案范式通过我们委托工业制造业高管进行的独立研究得以明确，其中100％的受访者表示在使用3D打印进行大规模生产时存在障碍，88％的受访者表示，当障碍消除后，他们的行业将节省数十亿美元的生产成本。
“消除这些障碍是Essentium正在实现的目标。”